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麦德美爱法用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案研讨会回顾
由SMT组装方案的全球产品组合经理Paul Salerno 主讲，主题为 “用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案” 的线上研讨会在5 月 25 日完满结束，现在让我们一同回顾 ...查看更多
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麦德美爱法用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案
麦德美爱法与 Globalspec 一同举办主题为 “用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案” 的网络研讨会，该会议将于美国东部时间 5 月 25 日星期三下午 2:00举行， ...查看更多
从设计到生产流程：利用工业4.0准则实现可测试性设计
对于测试和设计团队而言，实现可测试性设计（design for test，简称DFT）目标非常难，因为双方都期望对方能负责管控DFT。设计和测试团队可能都属于同一家公司，也可能是一家OEM及一 ...查看更多
从设计到生产流程：利用工业4.0准则实现可测试性设计
对于测试和设计团队而言，实现可测试性设计（design for test，简称DFT）目标非常难，因为双方都期望对方能负责管控DFT。设计和测试团队可能都属于同一家公司，也可能是一家OEM及一 ...查看更多
从设计到生产流程：利用工业4.0准则实现可测试性设计
对于测试和设计团队而言，实现可测试性设计（design for test，简称DFT）目标非常难，因为双方都期望对方能负责管控DFT。设计和测试团队可能都属于同一家公司，也可能是一家OEM及一 ...查看更多
PCEA：通过可重复使用的PCB设计应对挑战
随着项目计划时间越来越短，预算越来越少，项目经理和小企业主必须不断研究如何最大限度地利用有限的资金和资源，而可重复使用的PCB设计IP是缩短设计周期的潜在方法。 通常，工程团队都会寻找资源更少、设计 ...查看更多
